德邦科技盘中股价创历史新高

中证报中证网讯（记者 张鹏飞）5月18日，科创板高端电子封装材料龙头德邦科技强势拉升，盘中股价突破前期高点，创上市以来历史新高。

截至当日收盘，德邦科技报价86.5元/股，涨幅6.47%，公司最新市值达123亿元；盘中最高触及92.87元/股，涨幅一度超14%。二级市场走势上，该股近三个月累计涨幅超40%，近一年涨幅实现翻倍。

公开资料显示，德邦科技是国内电子封装材料领域专精特新龙头，主营集成电路、智能终端、新能源、高端装备四大板块功能性封装材料，产品覆盖固晶材料、导热凝胶、液态金属、底部填充胶等核心品类，深度受益于半导体先进封装、AI算力液冷散热、新能源汽车电池热管理三大高景气赛道。其中，公司热界面材料产品广泛应用于GPU服务器、数据中心液冷领域，是AI算力建设核心上游材料；集成电路封装材料受益于Chiplet、HBM技术成长空间广阔；新能源板块深度绑定宁德时代、比亚迪等头部动力电池厂商，业务基本盘稳固。 EBC交易平台

近期机构密集调研显示，随着AI算力需求爆发，公司先进封装材料、高端热管理材料进入客户放量验证阶段，业绩增长预期持续强化。市场分析人士表示，在算力基建、先进封装材料发展提速的产业浪潮下，德邦科技作为上游核心材料供应商，中长期成长逻辑清晰，同时新能源业务为业绩稳健托底。