天合光能高纪凡：详解晶硅电池三阶段路线图 布局2030终极晶硅时代

中证报中证网讯（记者 刘杨）6月2日，天合光能董事长高纪凡系统性介绍了公司晶体硅电池三阶段长远技术路线图，为全行业技术演进指明清晰路径。他表示，第一阶段（2024年），TOPCon规模化落地并引领行业效率革新；第二阶段（2026年)，TOPCon产能全面铺开，正式形成TOPCon与THBC双技术并行的产业格局；第三阶段（2030年)前后，钙钛矿-晶体硅叠层电池实现产业化成熟，行业迈入TOPCon3.0、THBC、硅钙钛叠层三驾马车并行的终极晶硅时代。目前，天合光能钙钛矿晶体硅叠层组件功率突破900W，再度刷新全球组件功率世界纪录，提前夯实下一代核心技术储备。

高纪凡表示，行业告别同质化价格内卷的核心在于技术适配场景、标准锚定收益，天合光能将持续以科研落地细分场景为抓手，通过标准化建设与分层技术布局，带动光伏产业由价格竞争迈向价值竞争。