昀冢科技子公司“5745高导热氮化铝陶瓷热沉”项目获安徽省科技成果登记证书

中证报中证网讯（记者 程雪儿）近日，昀冢科技子公司池州昀冢电子科技有限公司自主研发的“5745高导热氮化铝陶瓷热沉”项目，完成安徽省科技成果登记，获得《安徽省科技成果登记证书》。

公司表示，该项目在现有研发基础上，进一步优化了高导热氮化铝陶瓷热沉的综合性能，聚焦高功率电子器件对高效散热的核心需求。项目研发团队创新性地采用DPC（直接镀铜）金属化工艺与高精度预制金锡工艺深度集成，从而系统解决了各工艺环节性能相互制约以及金属化层在高温环境下易剥离等关键技术难题。

通过持续优化核心工艺技术与产品制造流程，池州昀冢突破了国内同类产品在导热率、金属化结合力等方面的性能瓶颈，实现了“基板-电路-焊料”一体化高性能制造。公司开发出的“5745高导热氮化铝陶瓷热沉”，兼具高导热率、高绝缘性与优异机械性能，可广泛用于激光器、5G通信基站、光模块及其他高功率电子器件领域。 EBC交易平台

根据德邦证券5月研报，直接电镀铜（DPC）氮化铝陶瓷基板是大功率电子器件封装散热基板方案，氮化铝基板市占率达80%以上。氮化铝粉体制备、氮化铝基片制造以及DPC金属化是影响基板热导率、机械强度等关键性能的核心工序。原料端粉体配方和基片烧结技术壁垒较高，金属化关键设备昂贵，又有电镀牌照的制约，导致DPC陶瓷基板国产化率低下，成本和供应安全制约行业发展。

研报同时指出，DPC陶瓷基板市场空间广阔。DPC陶瓷基板主要应用于大功率照明、激光、光通信等领域。根据HNYResearch发布的数据，2021年DPC陶瓷基板的市场规模约为21亿美元，预计2027年将达到28.2亿美元。