粤芯半导体创业板IPO今日上会

中证报中证网讯（记者 武卫红）据深交所官网消息，粤芯半导体创业板IPO申请将于6月15日上会迎考。据公开资料，粤芯半导体成立于2017年，是广东省自主培养且首家实现12英寸晶圆量产的企业，是国内稀缺的“集成电路、功率器件、光电融合”三位一体特色晶圆代工平台。

深耕半导体领域

据公司招股书，目前粤芯半导体拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，并已启动建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线。公司围绕“感、传、算、存、控、显”多品类布局，已形成MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho等工艺技术平台，集成电路工艺技术节点覆盖180nm至55nm，可提供集成电路及功率器件等晶圆制造的一站式解决方案，终端产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。

粤芯半导体立足国家推动集成电路产业高质量发展与做精做细成熟制程的战略思路，在持续夯实高端模拟工艺优势的基础上，进一步深化高端数模混合工艺布局，并重点强化硅光及光电融合工艺的研发与产业化能力，逐步构建“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的“一核两翼”发展格局，力争成为支撑存算一体、光电融合等新一代信息技术发展的核心制造合作伙伴。

在集成电路领域，粤芯半导体已在细分产品领域建立核心竞争优势，是全球出货量领先的电容指纹识别芯片晶圆代工厂之一，也是国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片大规模量产能力的晶圆代工厂之一。公司手机电源管理芯片已向全球前三大独立手机芯片公司的其中两家供货。在硅光及光电融合方面，截至招股书签署日，其硅光工艺技术平台累计投片量已超过3000片，硅光产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当。根据Frost&Sullivan数据，截至2026年4月末，公司是目前中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。

构建硅光全产业链生态 EBC交易平台

近年来，粤芯半导体积极布局可应用于光模块、光互联和光电共封产品的硅光工艺技术平台并联合终端应用、设计与先进封装，加速构建硅光全产业链生态。公司招股书显示，目前公司正在导入3.2T近封装光学（NPO）产品。基于90nmSiPho工艺技术平台基础，公司延续平台布局前沿化策略，进一步开展65nm硅光及光电融合工艺的研发和量产，实现从可插拔光模块向近封装光学、光电共封装（CPO）的演进。

在功率器件领域，粤芯半导体MOSFET产品覆盖12V至200V的电压范围，可充分满足电机驱动、LED智能照明驱动、数据中心服务器电源、新能源充电桩及车载充电机等高端应用场景的严苛需求。公司IGBT工艺技术平台具备大电流、高可靠性产品的代工能力，产品已成功应用于工业变频器、工业大功率电源逆变器，新能源主驱逆变器、充电桩，光伏逆变器以及消费电子等领域。同时，公司还提供与IGBT模块配套的FRD（快恢复二极管）产品，形成完整的一站式解决方案。

业绩持续稳健增长

近年来，粤芯半导体经营业绩保持强劲增长势头。2023年、2024年和2025年，公司营业收入分别达10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，近三年年均复合增长率高达57.30%，为企业长期高质量发展奠定了坚实基础。

招股书还显示，粤芯半导体此次创业板IPO募集资金拟主要投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目等。本次募投项目的实施，将进一步提升公司多个工艺技术平台的技术水平和产品竞争力，提升公司产能规模，助力公司加速从消费级晶圆代工向工业级、车规级晶圆代工迭代，并拓展人工智能的下游应用，构建“消费-工业-汽车-人工智能”多场景解决方案，丰富公司前沿技术储备，构筑竞争壁垒，有效支持公司未来的产品创新和行业拓展，并进一步巩固差异化竞争优势，提高在晶圆代工行业的市场地位、行业影响力和核心竞争力。