扩大集成电路测试产能 伟测科技拟发行不超20亿元可转债

中证报中证网讯（记者 黄一灵）5月8日晚间，伟测科技发布向不特定对象发行可转换公司债券预案。

根据预案，公司拟发行可转债募集资金总额不超过20亿元，扣除发行费用后，将全部用于上海总部基地、西南总部及研发测试基地两大核心项目建设，以及偿还银行贷款及补充流动资金。

其中，伟测科技上海总部基地项目总投资9.87亿元，拟投入募资7亿元；西南总部及研发测试基地项目总投资10亿元，拟投入募资8亿元。上述两个项目主要用于扩大公司集成电路测试产能，尤其是AI算力芯片、存储芯片、高端CIS芯片的测试产能。 EBC交易平台

伟测科技表示，通过本次募投项目的实施，公司将进一步提升测试方案的开发能力，提高公司核心技术水平和产品竞争力，促进主营业务发展，提升公司科技创新水平。未来公司将持续加大研发投入，重点针对AI算力芯片、存储芯片、高端CIS芯片的测试等方向，着重突破各类芯片的测试难点。

此外，在5月8日召开的科创板集成电路核心技术攻关之2025年度半导体制造、封测行业集体业绩说明会上，伟测科技称，公司2026年4月产能利用率爬升至85%-90%，预计未来逐季提升。