西安奕材第三工厂封顶 预计2030年全面达产

中证报中证网讯（记者 何昱璞）5月24日，西安奕材武汉基地第三工厂主体结构全面封顶。项目位于武汉东湖高新区未来城科学岛，总投资约125亿元，建筑面积19万平方米，是湖北省半导体硅材料重点标杆工程。该项目主体结构全面封顶标志着项目从蓝图规划全面迈入实景落地新阶段，为国产半导体硅材料产业发展筑牢根基。

西安奕材专注于12英寸硅片研发、制造与销售，系国内专注该领域的头部厂商。目前其抛光片、外延片良率达国内一流水平，核心指标（晶体缺陷密度、翘曲度、平坦度等）已与全球前五大厂商相当。

根据规划，项目建成达产后将形成月产60万片12英寸电子级硅片的能力，应用于高性能存储芯片、先进逻辑芯片、高端图像传感器等领域。项目预计2026年四季度设备搬入，2027年上半年投产，2030年全面达产。

截至2025年底，西安奕材总产能超85万片/月，全年出货量全球市占率约6.8%，居国内第一、全球第六。达产后总产能将提升至约180万片/月以上，全球市占率预计达13%，有望进入全球前三。 EBC交易平台

公司表示，第三工厂是华中地区关键战略布局。下一步将加快推进机电安装、设备调试及产品送样，助力国产半导体硅材料产业升级。

当前12英寸硅片市场受AI、数据中心需求驱动强劲增长。据SEMI预测，2028年全球12英寸晶圆月产能将达1110万片。西安奕材已深度绑定国内外头部客户：是国内存储芯片厂商长鑫存储、长江存储的全球12英寸硅片前两大供应商，也是国内头部晶圆代工厂的大陆硅片最大供应商之一，并持续向台积电、美光、铠侠、格罗方德等海外客户批量供货。2025年实现三星电子、东芝的测试片供货。截至2025年底，公司已通过验证客户168家、正片121款。

2025年，公司实现产量859万片，同比增长33.55%，销量807万片，同比增长29.08%，营收26.49亿元，同比增长24.88%，近三年复合增速35.93%。业内人士认为，随着产能释放和客户突破，西安奕材有望进一步提升全球市场份额，夯实国内头部地位。