盈新发展拟定增17.79亿元 加码半导体存储产业链布局

8月18日，盈新发展股价开盘即封上涨停板，市场对此反应积极。消息面上，公司在8月17日晚间正式披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，计划通过资本市场融资进一步强化在半导体存储领域的战略投入，同时为其“文旅+科技”双轮驱动的发展路径提供资金支撑。

发行方案要点一览

根据预案内容，此次发行将面向不超过35名符合监管要求的特定对象，认购方式均为现金出资。发行的定价基准日确定为发行期首日，发行价则设定为不低于定价基准日前20个交易日公司股票均价的80%。发行规模方面，此次拟发行股份数量上限为17.62亿股，对应不超过发行前公司总股本的30%，募集资金总额预计不超过17.79亿元。

资金投向聚焦三大方向

扣除发行费用后的募资净额将主要用于三个具体项目：其中先进封测及存储模组制造项目将获得10.53亿元资金，存储器主控芯片研发项目拟投入2.06亿元，剩余5.20亿元则计划用于补充流动资金以及偿还银行贷款。值得注意的是，前两个项目的实施主体为盈新发展控股子公司长兴半导体，待募集资金到位后，上市公司将通过借款方式将资金提供给子公司，以保障项目顺利推进。按照规划，先进封测及存储模组制造项目的建设周期为18个月，而存储器主控芯片研发项目则需要36个月的建设期。

锁定期与股东权益安排

在股份锁定期方面，本次发行所认购的股份自发行结束之日起6个月内不得对外转让，因送股、资本公积转增股本等衍生取得的股份同样受到上述限售约束。发行完成之后，公司的滚存未分配利润将由新老股东按照持股比例共同享有。公司方面强调，即便是按照本次发行股份的上限进行测算，公司的实际控制人也不会因发行而发生变化。

聚焦存储主业 增强竞争力

盈新发展在公告中表示，近年来公司正持续推进业务结构的优化调整，明确将存储器业务确立为未来发展的核心方向，重点覆盖存储器芯片的先进封装、测试、存储模组制造以及存储器主控芯片的研发环节。此次向特定对象发行股票所募集的资金，将重点投向上述半导体存储相关业务，旨在进一步扩大公司在相关领域的技术积累与产能规模，完善存储芯片全链条布局，从而增强在先进封装、测试、模组制造及主控芯片等方面的市场竞争力。此外，通过聚焦存储器核心业务，公司有望进一步改善业务构成，提升整体盈利水平与抗风险能力，为实现长期可持续发展奠定坚实基础。