芯片设计范式重构：华大九天如何以EDA撬动后摩尔时代新增长极

半导体产业迎来范式切换关键期

随着晶体管尺寸逼近物理极限，传统摩尔定律的演进节奏明显放缓，半导体产业正处于从“几何缩微”向“多维创新”转型的十字路口。在这一背景下，华为提出的“韬（τ）定律”引起了行业广泛关注，其核心思路是以“时间缩微”取代传统的“几何缩微”，试图在微缩空间受限的现实中，找到芯片性能持续提升的全新突破口。而在这场变革中，EDA（电子设计自动化）工具被推至舞台中央。

EDA成后摩尔时代变革枢纽

“韬定律所带来的逻辑折叠技术，本质上是一次设计方法论的深度革新。EDA工具作为设计方法学的载体，是这一变革链条中最具张力的一环。”华大九天董事长刘伟平在近期接受专访时提出，逻辑折叠相当于把原本摊开的平面化电路布局，转换为立体分层的垂直结构，大幅压缩信号传输路径，降低延迟，从而摆脱对极致制程工艺的过度依赖。这种方式直击当前产业痛点，为芯片性能提升提供了新的可能。

刘伟平进一步解释，韬定律并非单一技术突破，而是覆盖从器件、电路到芯片、系统的全栈式创新体系，其中多层级协同优化是关键。他强调，要让逻辑折叠技术真正落地，必须依靠一套专门适配其设计理念的EDA工具链，“这是整个生态中最基础、也最急迫的需求。”

工具链重构面临的全方位挑战

传统芯片设计流程通常包含设计、实现和验证三大阶段，而逻辑折叠芯片的设计链路则更加繁杂。从系统级规划、跨die电路设计，到物理实现、可靠性分析，每个环节都需要从“单层”思维转化为“多层”协同。这一转变对EDA工具提出了极为苛刻的要求。“底层数据的完整统一至关重要，架构层面的创新也不可或缺，以应对超大容量、无上限的算力需求。”刘伟平指出，华大九天对此已经拿出应对方案——公司率先提出“一体化白盒设计”理念，即以全流程视角推动不同die/芯粒间的协同分析优化，并已成功构建真3D一体化设计验证解决方案，在多家核心客户中实现落地应用，支撑实际流片。

AI力量正在重塑EDA产业形态

如果说韬定律为芯片设计带来了方法论层面的革命，那么人工智能则正在从工具形态上彻底改变EDA的底层基因。刘伟平认为，AI对EDA的赋能体现在多个维度：其一，设计效率实现数量级提升；其二，资深工程师的隐性经验可以被学习与固化，助力企业知识资产的沉淀与复用；其三，Agentic AI的演进催生了“智能体自治闭环”的可能性，工程师有望从繁复的实现细节中逐步解放，将注意力转向更具价值的架构探索与决策环节。

华大九天在AI融合方面已有实质进展。2025年公司推出的11款新工具中，有6款为全定制领域AI相关产品。同时，公司发布了智能问答系统“天问”，借助AI大模型实现技术支持的秒级响应。面向未来，华大九天正加速布局多智能体协同的自主化设计流程，探索下一代智能EDA形态。

然而，AI与EDA的深度融合并非没有瓶颈。刘伟平指出，高质量设计数据和工艺数据难以打通、前期算力投入成本高企是两大制约因素。对于未来的产品形态，他判断将呈现“二元结构”：一类是实现和优化类工具将以Agent形态存在，另一类涉及科学计算与签核分析的仿真验证工具仍将保持原有形态，需要人工判定。“EDA不会被Agent取代，但可以被Agent调用。”与此同时，EDA商业模式也可能发生迭代，除传统授权模式外，基于Token的智能体服务模式具备实现潜力，有望进一步开放AI生态，助力芯片设计创新。

平台化战略构筑竞争护城河

面对碎片化、高壁垒的EDA市场，平台化能力成为衡量企业竞争力的核心标尺。华大九天始终坚持“做全、做优、做生态”的发展主线，在持续高研发投入和全链条布局的推动下，构建了国内最为完整的EDA平台体系。目前公司成熟工具已覆盖全品类80%，其中模拟、射频、存储类工具达到世界一流水平。2025年，公司研发投入达8.59亿元，占营收的64.84%。

在生态建设方面，华大九天通过与国内晶圆代工厂的深度协同，PDK套件已覆盖国内工艺节点70%以上，并与全流程工具形成闭环，助力国产EDA从“能用”迈向“好用”。目前，公司服务客户超过700家，2025年助力客户研发出四千余种芯片，出货量达数百亿颗。

展望未来，刘伟平判断未来3至5年将是国产EDA实现全流程自主可控的关键窗口期，国产化率有望从20%提升至半壁江山。“华大九天的目标是成为全流程、全领域、全球领先的EDA企业，通过不断夯实创新能力，为产业链自主可控提供坚实保障。”他说。