迈为股份：先进3D封装设备解决方案获多项订单

迈为股份在3D封装技术领域取得重大进展

迈为股份于2025年7月15日在深圳证券交易所互动易平台上对外公布了其在半导体设备业务上的一系列成果。公司在关键的键合技术及前道制造设备方面取得了显著进展，其中多款设备已经被国内多家领先企业纳入量产供应链。

针对投资者对于公司混合键合设备及HBM工艺的询问，迈为股份称，公司研发团队通过不断的技术革新，成功研发了新的对准技术，将对准精度由50nm@3σ提升至30nm@3σ，达到了国内外领先水平。这项技术已应用于3D IC和异构集成等高端封装工艺中，实现了高密度芯片堆叠与互连。

迈为股份还透露，基于混合键合工艺，公司首创了一套完整的3D封装工艺设备解决方案。这套方案包含了晶圆减薄、激光开槽、等离子体切割、等离子活化和亲水性处理以及混合键合等多项工艺和设备，旨在帮助客户建立先进的封装生产线。据悉，公司已经与多家客户签订了整线订单，并计划在本年度完成交付。

在回应设备是否应用于存储芯片制造的问题时，迈为股份表示，公司在前道晶圆制造设备领域重点研发刻蚀和薄膜沉积设备。公司开发的半导体高选择比刻蚀设备及原子层沉积（ALD）设备通过差异化技术创新取得了关键技术突破，并且已经完成了多批次的交付，成功进入多家国内头部晶圆厂及存储厂商的量产供应链。

根据迈为股份年报，公司是一家高端设备制造商，集机械设计、电气研制、软件算法开发和精密制造装配于一身，专注于智能制造装备的设计、研发、生产与销售。依托于真空、激光和精密设备三大核心技术，公司面向太阳能光伏、显示和半导体三大行业，致力于开发和销售智能化高端装备。