芯光汇聚太湖之滨 2026集成电路（无锡）创新发展大会盛大启幕

8月31日，备受瞩目的2026集成电路（无锡）创新发展大会在无锡国际会议中心隆重举行。本次大会以“芯生万象，链动无界”为主题，创新采用“1+4”办会模式，即1场高规格开幕式与4场专题系列活动交相辉映，会期延续至9月2日，为业界呈现一场为期三天的科技盛宴。

行业翘楚齐聚 共绘“芯”蓝图

经过四年的精心培育，该大会已跃升为国内集成电路领域最具影响力的年度盛会之一。本届大会定向邀请了近500位行业核心嘉宾，包括多位两院院士、国内头部半导体企业负责人及国家级产业投资机构掌舵人。华虹半导体、SK海力士、中科曙光、北方华创、中微公司、拓荆科技、长电科技、雅克科技、摩尔线程等行业巨头悉数亮相，覆盖芯片制造、设备、封装测试、材料及AI算力等全产业链关键环节。与此同时，华芯投资、招商局资本、中芯聚源、深创投、TCL创投等头部产业基金组团前来，寻求产业与资本的双向赋能。

重磅成果首发 彰显硬核实力

在全球半导体供应链体系深度重塑的宏观背景下，大会集中发布了2026年江苏省集成电路领域的新产品、新技术、新应用重点成果。无锡盛合晶微的2.5D/3D先进封装研发平台、南京国博电子的硅基氮化镓射频芯片、无锡亘芯悦的高分辨率电子束缺陷检测设备、苏州登临科技的全栈自主智能算力服务平台以及无锡众星微的系列互连芯片等一批自主创新成果集中亮相，覆盖先进封装、射频器件、高端量检测、通用算力与高速互连等关键领域，展现了江苏省在集成电路核心技术攻关上的硬核实力。

大咖论道 洞察产业未来脉搏

开幕式上，四位重量级嘉宾发表了精彩的主旨演讲。华虹宏力半导体有限公司董事长白鹏以《中国集成电路产业的发展与实践》为题，从制造前沿视角回顾并展望了中国集成电路产业的进阶路径；中国科学院微电子研究所副所长曹立强聚焦《集成电路先进封装产业技术发展趋势》，深入剖析后摩尔时代推动算力持续增长的关键技术解决方案；上海复旦微电集团董事长张卫则带来《Agent时代——不可忽视的FPGA行业变革与价值重估》的分享，探讨AI智能体浪潮下硬件价值体系的重构逻辑；国际半导体产业协会中国总裁冯莉基于《2026年全球及中国半导体产业发展报告》，为与会者解读了全球半导体市场的周期变化、技术演进及潜在机遇。

创新体系落子 补齐产业短板

为强化产业协同创新，由江苏省发改委、省科技厅、省工信厅共同指导的江苏省集成电路产业联盟在大会期间正式揭牌。该联盟将省内重点企业、高校、科研院所及公共技术平台有效串联，实行理事长轮值机制，致力成为全省产业资源共享、政企高效对接、跨界协同作战的核心枢纽。

此外，多个高能级创新平台也同步启用或启动建设。江苏省集成电路先进制程材料重点实验室正式亮相，将主攻半导体新材料研发与产业化；由长电科技牵头筹建的江苏省高密度光和电微系统集成重点实验室，则聚焦2.5D/3D异构集成与先进基板等尖端封装技术；芯朋微牵头筹建的江苏省智能功率集成电路及模块重点实验室，面向AI算力供电场景攻坚自主可控电源芯片。这一系列布局旨在精准补齐先进封装与算力电源等关键赛道的创新短板。

产融精准对接 专题活动异彩纷呈

大会期间，四场专题系列活动同步举行：第八届无锡太湖创芯会议将镜头对准AI网络互联与先进封装；2026汽车芯片产业创新生态会议聚焦“汽车+芯片”深度协同，为智能出行打造更强“中国芯”；智算芯连·2026锡山AI PCB产业合作交流会则围绕AI PCB赛道，探讨打造技术领先、配套完善的特色产业集群；2026产业集团生态合作恳谈会旨在为优质项目与资本搭建高效对接桥梁。此外，高峰论坛、产学研交流、创新沙龙、新品发布等多样化的生态圈活动也将轮番上演。

据大会主办方介绍，目前江苏省约七成头部晶圆制造企业已集聚无锡，折算8英寸晶圆月产能突破100万片。从芯片设计、制造、封装测试到装备、材料的完整全链生态已然成形，超过15万名产业人才正在这片热土上深耕细作，为无锡乃至全国集成电路产业的持续腾飞注入澎湃动力。